Dr. Schenk GmbH
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光掩模检测

粒子探测带来更高产量

Dr. Schenk Pollux

粒子污染可能会中断和延迟光刻过程,导致产量和生产力损失。为避免该问题,需要定期重新验证光掩模。

解决方案为 Pollux - Dr. Schenk 提供的自动化粒子探测系统。通过 Pollux,工厂可在使用前对每个光掩模进行全面检测。与目视检测相比,该解决方案更为经济有效且更可靠。

应用

Pollux 设计用于集成至

  • 光掩模储存柜
  • 晶片分档器
  • 清洁站
  • 自动处理系统
  • 手动加载独立单元

益处

  • 经济
  • 易于操作
  • 高速
  • 低维护

Pollux 提供

  • 高投资回报率
  • 低资本投资
  • 低拥有成本 Pollux

导致

  • 过程优化
  • 产量增加
  • 成本降低

技术规格

Pollux 检测玻璃侧表面和铬侧薄膜表面是否存在 5/10 µm 等效球体直径 (ESD) 的缺陷。Pollux 检测粒子污染及玻璃划痕和薄膜孔洞等缺陷。

每个工厂可根据关注的最小粒子尺寸确定阈值。Pollux 为光刻过程提供高度可靠的污染控制,无论操作人员是否执行视觉检测。

Pollux 自动确定帧高和检测区域。无需手动调整或进行参数设置,使系统适应待检测的光掩模。

平均周期时间为 45 - 70 秒!

光学设置

Pollux 利用远暗场激光检测原理。高度灵敏的 CCD 线性扫面器从任何缺陷收集散射光。待检测的粒子尺寸可根据亮像素的数量和强度确定。

结果呈现

Pollux 提供符合 SEMI 标准的用户友好型图像界面 (GUI)。Pollux 报告在光掩模两侧表面所检测到的粒子数量。污染数据,如检测到的粒子数量、ESD 尺寸和 xy 坐标将显示在缺陷映射表、缺陷表和缺陷大小直方图上,供快速浏览。

选件

  • 嵌套传感器 - 检查光掩模是否已正确嵌套。
  • 光掩模存在传感器 - 验证光掩模是否置于台上。
  • 明场检测 - 检测薄膜孔洞

结论

Pollux 是一个独特的工具,提供客观的评估数据,确定光掩模光刻是否合格。其拥有成本低、占地面积小、速度高,是晶片厂进行光掩模检测的理想解决方案,可促进过程优化和产量增加。


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